顯示屏芯片漲價已成定局
53家（jiā）半芯片原廠漲價及調價聲明（附部分交期表（biǎo）
目前有這些：瑞納捷半導（dǎo）體、敏矽微、晶（jīng）豐明源、盛群（合泰）、南亞、ALLERRO、信越化學（xué）、長興材料、東莞聯茂電子、瑞芯微、友旺電子、新潔能、順微電子、歐姆龍、信為科技、紫光（guāng）展銳、德普微（wēi）電子、天馬微電子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微盟、笙科、必易微（wēi）電子、金（jīn）譽半導體、芯茂（mào）微（wēi）電子、芯朋微電子（zǐ）、航順、江蘇捷捷（jié）微電、矽力傑、恩智浦、瑞薩、微芯科技、士蘭微（wēi）、光寶科（kē）技、富滿電子、強茂、匯頂（dǐng）科技、上海貝嶺、邁（mài）普光彩、山東晶導（dǎo）微（wēi）、華潤微、深圳得一微、瑞能半導體（tǐ）、意法半導體（tǐ）、Diodes、華微電子（zǐ）、ALPHA&OMEGA、賽靈思、福斯特半導體、上海國芯、華大半導體等...

芯片漲價原因在於全球缺芯。

而缺芯的原因就有很多方麵了：

三段論規律打破
此前（qián），半導體行業的發（fā）展奉行三（sān）段論，從存貨到（dào）消化庫存（cún）再到重新（xīn）拉庫存。

按照（zhào）半（bàn）導體市場的發展（zhǎn）規律，在總供應不變的情況下，需求時（shí）強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的（de）動（dòng）態變化，芯片缺貨屬於正常（cháng）情況，且存（cún）在一定的缺（quē）貨周期。

但當下這一動態（tài）出現不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規律發（fā）生巨大變化。

三段論也從2016年之（zhī）後不（bú）再適用，導致企業可（kě）能（néng）在價格高時反而拉高庫存（cún），造成供需動（dòng）態不平衡。

原材料短缺和價格上漲（zhǎng）是主要原因之一。
2019年，聯合國將半導體最基礎的（de）材（cái）料“沙子”定為“短缺材料”，沙子中所含的矽元素，是製造半導體器件的基礎材料，整個半導體產業將麵臨從（cóng）“沙（shā）子到芯片”各個環節的漲價。

據央視財經頻道記者采訪海關人員介紹，之前企業光刻膠采購量約為100多公斤，目前僅能（néng）買到10-20公斤。

原（yuán）材料之外，需求井噴，芯片產能和市場需求不匹配占主導因素。
一方麵，市場（chǎng）進入“個人半導（dǎo）體”時代，10年（nián）前一個人隻用於一部智能手機，現（xiàn）在（zài）除了手機外，還有電腦、手表、手環、耳機等等產品。在未來，這一現象會更加明顯。

另一方麵，某（mǒu）安防芯片從業者張明對（duì）AI掘金誌表示（shì），全球疫情催生了家（jiā）庭辦公（gōng）和（hé）學習等宅經濟，5G、平板、筆記本、手機（jī）需（xū）求量暴增，芯片上遊的產能（néng）向其（qí）傾斜。

終（zhōng）端商搶芯片（piàn），製造企業搶晶圓。
據悉，晶圓代工廠產能在手機、筆記（jì）本、服（fú）務器等需求已（yǐ）經滿載，安防芯片難以插隊（duì）。

而另一關鍵環節封測也呈現相同的趨勢。

據工商時報報（bào）道稱，受（shòu）上遊晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導（dǎo）體封測產（chǎn）能仍嚴（yán）重吃緊。

訂單的持續湧入，諸如日月光（guāng）這類大廠的投控產能已（yǐ）經排滿到今（jīn）年（nián）下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂（dìng）單同（tóng）樣爆滿。

晶圓代工緊缺之下，2021年全球各大（dà）晶圓代工廠、IDM大廠、IC設計廠均紛紛宣布於（yú）年初漲價（jià）。晶圓代工價格（gé）漲（zhǎng）價10%至20%，封裝測試漲價10%至20%。高級芯片的需求全麵增加，尖端晶圓廠和封測廠等會優先考慮高端產（chǎn）品。

與此同時，產能的擴（kuò）充並非易事。
晶圓廠和封測廠屬於超級大的資金密集型的行業，需要維持（chí）生產線24小時運轉以最大化（huà）營利，產能（néng）的增加將是幾十億（yì）為單位的（de）量（liàng）級。邁普（pǔ）光彩，專業LED顯（xiǎn）示屏生產廠家，產（chǎn）品穩定,價格實惠。

“一方麵擴（kuò）大產能需要時間，另一方麵，芯片原廠相比去年產能已（yǐ）經大幅提升，但依（yī）然無法滿足日益增長的市場需求（qiú）。”

芯（xīn）片短缺和漲價帶來的不確定性導致市場恐慌性囤貨，各環節訂（dìng）單激增。台積電高管在最近兩次財報電話會議上表示，客戶為了應對不確定性的風險開始囤積芯片。

有數據顯示，2020 年中國的（de）芯片進口額攀升至3800億美（měi）元，約占整體進口額的1/5。

國際關係的變化也加劇了芯慌現象。
此前（qián），《日本經（jīng）濟新聞》報道，全球半導體嚴重（chóng）短缺的開端是美國政府對中國企業（yè）的製裁，尤其（qí）是對中芯國際的製裁。

中（zhōng）芯國際擁有成熟的28nm芯（xīn）片生產線，原本可極大地彌補產能，然（rán）而受（shòu）美國製裁影響，目前其（qí）14nm生產線產能僅僅達到1.5萬片（piàn）/月（yuè）。

報道指出，訂單集中湧向台灣企業等，再加上全球汽車半導體等各（gè）行業的需求快速複蘇，供（gòng）應短缺跡象加強。

同樣的觀點，也出現在近期法國廣播公（gōng）司的一篇報道（dào）中，他們（men）指出特朗普對中國發起的“科技戰”是當下芯片短缺問題的間接推手。

“芯片荒”局麵尚未緩解，一場暴風雪，不僅席卷了得州，也（yě）讓全球芯片緊缺現象雪上加霜。LED顯示屏驅動芯片哪家（jiā）好，找邁普（pǔ）光
今年2月，美國德州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能源供應短缺與電力中斷，包括Samsung、NXP與（yǔ）Infineon三家半導體業者位於奧斯汀的晶圓廠因（yīn）此停擺。