隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對於產品質（zhì）量和顯示效果提（tí）出了更（gèng）高的要求，在封裝環節（jiē），傳（chuán）統的（de）SMD技（jì）術已不能滿（mǎn）足部分場景的應（yīng）用需求。基於此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上（shàng）進行（háng）改良，其中GOB技術就屬於SMD封裝工藝改良之（zhī）後的迭代技術。
那麽配合（hé）GOB技術，LED顯示屏產品能否（fǒu）實（shí）現更廣泛的應用呢？GOB的未來市場發展又將（jiāng）呈現出何種趨勢呢？下（xià）麵，讓我們來一探究竟吧！
LED顯（xiǎn）示屏行（háng）業發展至今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼出現多種生產封裝工藝
從（cóng）之前的直插(LAMP)工（gōng）藝
到表貼(SMD)工（gōng）藝
再到COB封裝技術的出現
後到GOB封裝技術的橫（héng）空出世
一、什（shí）麽（me）是COB封裝技術？
▲COB模組封裝
COB封（fēng）裝的（de）意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接的方式，它推（tuī）出的主要目的是（shì）為了解決LED顯示屏的（de）散熱問題，相比直插式和SMD其特點是（shì）節約空間、簡化（huà）封裝作業，具有高效的熱管理方式，目（mù）前COB封裝主要應（yīng）用在一些小間距產（chǎn）品。
COB封裝（zhuāng）技術具備哪些優（yōu）勢（shì）？
1、超輕薄（báo）：可（kě）根據客戶的實際需（xū）求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少（shǎo）降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結（jié）構，運輸和工（gōng）程成本。
2、防撞抗壓：COB產品（pǐn）是（shì）直（zhí）接將LED芯（xīn）片封裝在（zài）PCB板的凹（āo）形位內，然後（hòu）用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表麵凸（tū）起成（chéng）起麵，光滑而堅硬，耐（nài）撞耐磨。
3、大視角：99精品国产在热久久COB封（fēng）裝采用的是淺井球麵發（fā）光，視角大於（yú）175度，接近180度，而且具有更優秀（xiù）的光學漫散色渾光（guāng）效果。
4、散（sàn）熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板（bǎn）上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有（yǒu）嚴格的工藝要求，加上（shàng）沉金工藝，幾乎不會造成嚴（yán）重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
5、耐（nài）磨、易清（qīng）潔：燈點表麵凸起成（chéng）球麵，光滑（huá）而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有麵罩，有灰塵（chén）用（yòng）水或布即（jí）可（kě）清潔。
6、全天候優良特性：采用三（sān）重防護處理，防水（shuǐ）、潮（cháo）、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
二（èr）、什（shí）麽是GOB封裝技術？
▲COB模組（zǔ）封（fēng）裝
GOB封（fēng）裝是針對（duì）LED燈珠防護（hù）問題推出的一種封裝技術，采用了先進的透明材料對PCB基（jī）板（bǎn）及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防（fáng）護，它相當於在原有的LED模組前麵增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水、防（fáng）潮、防撞擊、防磕碰、防（fáng）靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果（guǒ）。
GOB封裝技（jì）術具備哪些優勢？
1、GOB工藝優勢：它是具（jù）有高防護性的99精品国产在热久久LED顯示屏，能夠實現八防：防水、防（fáng）潮、防（fáng）撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。並且（qiě）不會對散熱和亮度損（sǔn）失產生（shēng）有害影響。長時間的嚴（yán）格測試表明，屏蔽膠甚至有助於散熱，降低了（le）燈珠壞死（sǐ）率，讓屏體更具穩定性，從而延長了使用壽命。
2、通過GOB工（gōng）藝處理（lǐ），原來燈板表麵呈現的顆粒狀（zhuàng）像素點已轉變成整體平麵（miàn）燈板，實現了由（yóu）點（diǎn）光源到麵光源的轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更為清澈通（tōng）透，而且大幅提升了產品的可視角（水（shuǐ）平與垂直均可達到近180°），有效消除（chú）摩爾紋（wén），顯（xiǎn）著提高了產品對比度，降低炫光及刺目（mù）感，減輕視覺疲（pí）勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封（fēng）裝雖然表麵平整，防護性要好於傳統（tǒng）的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表麵（miàn）增（zēng）加了灌（guàn）膠工藝，使（shǐ）得其LED燈珠的穩定性更好，大大降（jiàng）低了掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優勢？
▲GOB集（jí）成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好並沒有一個標（biāo）準，因為判斷一個封裝工藝好不（bú）好的因素有很多，關鍵是看（kàn）我們看重哪一點，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以每種封裝（zhuāng）技術都有它（tā）的優勢，不能一概而論。
我們在實（shí）際選擇時，是用COB封裝還是GOB封裝要結合自己的安裝環境與（yǔ）運行時間（jiān）等綜合因（yīn）素來考量，並且這也關係到（dào）成本的控製與顯示效（xiào）果（guǒ）的區別等。